信頼性設計検証 · Component Verification
回路の仕様に合う素子を選定し、実際の動作環境におけるマージンを測定するサービスです。
素子の焼損と 調達断絶リスクを事前に遮断 します。
主な業務支援
最適ソーシングガイド
回路の仕様に最も適した素子をマッチングします。単なる仕様確認にとどまらず、実際の動作環境におけるマージンを精密に測定し、素子焼損のリスクを事前に遮断します。
サプライチェーンの安定性確保
部品の調達難に対応するための代替素子の発掘および適合性試験を支援します。生産終了予定の素子を事前に把握し、最適な Cross-Reference データを提供します。
対象品目
- MLCCおよび受動素子
- 電力用半導体（IGBT/FET）
- MCUおよびデジタルIC
- コネクタおよびインターフェース
- センサーモジュール類
- バッテリー保護回路の素子
- 通信モジュール（RF Chip）
- 高耐圧電解コンデンサ
分析段階および主な項目
- 01Electrical
電気的特性分析
- 動作電圧/電流マージンの検討
- スイッチング特性およびサージ耐性の確認
- データシート仕様との整合性の精密分析
- 02Thermal / Environment
熱的/環境的耐性
- 高温/低温の動作ストレス試験
- 素子の発熱特性測定
- 環境変化によるパラメータ変化率の検証
- 03Supply Chain
サプライチェーンのリスク分析
- 寿命周期（Lifecycle）の点検
- ピンツーピン互換の代替素子（Cross-Ref）の確保
- 04Acceleration
信頼性加速試験
- 高温高湿放置、熱衝撃試験による加速寿命予測
- 潜在的な不良モード（Failure Mode）の抽出
主な分析装置および環境
- HAST試験機Highly Accelerated Stress Test Chamber
- Noise試験機Noise Impulse Tester
- X-ray検査機X-ray Inspection System
- SEMScanning Electron Microscope